台积电将向美国追加1000亿美元投资
2025-03-04
台积电(TSMC)与美国总统特朗普于3月3日宣布，台积电将在美国追加投资1000亿美元，以加强在美国的尖端半导体生产体系。台积电董事长兼首席执行官魏哲家与特朗普共同发布了这一消息。此前，台积电已在亚利桑那州计划建设三座尖端工厂，预计现有投资额为650亿美元，而此次追加投资将使对美国的总投资增至1650亿美元。台积电还计划新建三座半导体工厂，以及两个用于“尖端封装”工序的设施和研发基地。预计未来四年内，建筑领域将创造4万个工作岗位，并为研发和其他高级技术人才创造数万个就业机会。
特朗普强调了在美国生产尖端半导体的重要性，称台湾在垄断半导体市场，并指出这不仅是经济安全问题，更是国家安全问题。分析师表示，台积电将在美国大量生产用于人工智能（AI）的半导体，特别是台积电为美国英伟达等公司代工生产数据中心用的尖端AI芯片，可能推动生产转移至美国。特还表示，对台湾在芯片业务上的优势感到不满，曾暗示可能对半导体征收额外关税，但如果台积电在美国生产则不会面临关税压力。
拜登时期已推出《芯片与科学法案》，计划向在美国生产芯片的企业提供补贴，台积电将获得66亿美元的补贴支持。特朗普延续了这一政策，致力于实现尖端半导体的本地化生产。
其实我们可以注意到,在特朗普就任后，许多企业宣布增加对美国的投资。例如，软银集团与OpenAI、甲骨文启动了AI开发合作项目，初始投资为1000亿美元，计划在未来四年内总投资5000亿美元。此外，苹果公司也宣布将在美国投资5000亿美元，集中用于iPhone的生成式AI开发，并将在得克萨斯州新建服务器生产工厂，预计新增2万个研发相关的就业岗位。
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